为什么需要区分灌封胶与密缝胶？
在电子封装、建筑防水等场景中，选错胶粘剂可能导致严重问题。灌封胶与密缝胶的核心差异直接影响着：
- 防水密封的可靠性
- 结构保护的持久性
- 施工效率与成本控制
本质区别解析
1. 流动性差异
灌封胶具有较高流动性（粘度通常＜10,000cps），能渗透到元器件间隙；密缝胶粘度更高（＞50,000cps），适用于平面接缝填充。
2. 固化特性对比
| 特性 | 灌封胶 | 密缝胶 |
|---|---|---|
| 固化方式 | 深层固化 | 表面固化 |
| 收缩率 | ＜1% | 2-5% |
| 适用厚度 | 5-50mm | 1-10mm |
3. 典型应用场景
灌封胶适用场景：
- 电路板整体封装
- 变压器线圈保护
- 深腔体填充（＞10mm）
密缝胶适用场景：
- 建筑幕墙接缝
- 管道接口密封
- 薄层粘接（＜5mm）
选材决策树
判断填充深度
深腔体→灌封胶；浅缝隙→密缝胶
评估环境应力
振动环境优先选用弹性模量高的灌封胶
考虑后期维护
需拆卸部位应选用可剥离型密缝胶
常见误区警示
- 错误将密缝胶用于电子灌封→导致内部气泡
- 灌封胶用于建筑接缝→产生开裂风险
- 忽视温度对粘度的影响→影响施工质量
专业技术参数对照
- 介电强度：灌封胶（≥15kV/mm）＞密缝胶（≥5kV/mm）
- 导热系数：灌封胶（0.5-2.5W/mK）普遍优于密缝胶
- 耐温范围：优质灌封胶可达-40℃至200℃
